在建立昂贵的原型系统之前，Tecnobit工程师使用Flotherm进行稳态和瞬态热流体模拟。
“FloTHERM在帮助我们理解和优化电子元件以及航空器的恶劣环境之间的不同传热路径以及机械结构上，对我们至关重要。我们使用FloMCAD简化原来的机械CAD文件，并迅速建立模拟计算模型。FloTHERM中描述电子元件的方式是一个关键优势，使我们既能使用器件说明书上的简单的热数据，也能在必要时，将关键元件的模型转化成详细的三维模型。”
设计挑战
现代航空电子设备的设备电源和散热迅速增加，设计适当的冷却系统，是绝对必要的，以确保可靠性。重量最小化和空间优化是我们的关键设计目标，而热管理往往是主要的设计瓶颈。我们尽可能避免使用冷却风扇，以尽可能减少故障的机率，所以热管理在最初设计阶段就成为了一个主要挑战。
Solution and Benefits
关键的好处是能节省时间和金钱，并且没有浪费时间来制造不可行的方案原型。 FloTHERM已经成为Tecnobit公司的标准热设计工具，它强大的功能和易用性，使得我们的热电子工程师使用它来非常成功。这里显示的案例，Tecnobit设计的是专用底盘，使航空电子设备能安装在更小的空间内（最大尺寸约10厘米）。该系统是完全密封，所以任务是最大限度地通过传导，辐射和自然对流传输热量。初步设计显然在热管理方面不能通过，我们对机箱内部结构进行了修改，增加元件热量传导到机箱墙壁。同时，对机箱外表面也进行了修改，使用特殊的鳍、喷砂处理及静电喷涂，提高外部环境的对流和辐射热传导。我们没有建立任何样机，但是对所有的设计方案都进行了评估，FloTHERM模拟使我们能够迅速优化散热设计，与初步设计相比，将器件结温降低了40 °C。
