2019年11月15日，匹兹堡讯 – 台积电在2019年台积电开放创新平台（OIP）生态系统论坛上授予ANSYS（NASDAQ: ANSS）两项年度最佳合作伙伴奖。ANSYS针对台积电业界领先的FinFET工艺和高级三维集成电路（3D-IC）封装技术推出的多物理场仿真解决方案，能帮助客户加速研发人工智能（AI）、5G、移动、高性能计算（HPC）和汽车等行业应用。

ANSYS获颁“联合研发6nm设计基础架构”和“联合交付SoIC设计解决方案”奖项。ANSYS凭借交付经过foundry认证的多物理场仿真解决方案，获得“联合研发6nm设计基础架构”奖项，该解决方案用于满足根据台积电N6工艺技术设计半导体知识产权和片上系统的电源、热和可靠性要求。而“联合交付SoIC设计解决方案”奖项是对ANSYS芯片-封装协同仿真解决方案的认可，该解决方案用于满足台积电最新3D-IC技术TSMC-SoIC®的电源完整性、信号完整性、电迁移（EM）和热可靠性要求。

台积电设计基础架构管理部高级总监Suk Lee表示：“我们与ANSYS的合作实现了丰硕成果，对此我们感到非常高兴。ANSYS基于台积电高级工艺和封装技术推出的多物理场仿真解决方案，能应对客户在芯片、封装、电路板和系统领域遇到的各种挑战，从而满足更高性能和更长电池寿命所需的复杂设计要求。我们期待与ANSYS继续展开合作，帮助我们的客户在AI、5G、HPC和汽车应用领域充分发挥其芯片技术的创新潜力。”

ANSYS半导体事业部总经理John Lee指出：“领先的半导体和系统企业使用ANSYS多物理场仿真解决方案来应对电源、热和可靠性挑战，以实现电子系统的可靠性。我们对双方多次成功合作以及此次荣获两项台积电年度最佳合作伙伴大奖而深感自豪，我们期待继续帮助双方共同的客户打造具有变革意义的产品。”

关于ANSYS, Inc.
作为全球工程仿真领域的领先企业，ANSYS在众多产品的创造过程中都扮演着至关重要的角色。无论是火箭发射、飞机翱翔长空、汽车高速驰骋、电脑和移动设备的便捷使用、横跨江河的桥梁还是可穿戴设备的使用，ANSYS仿真技术都尽显卓越。我们帮助全球最具创新性的企业推出投其客户所好的出色产品，凭借业界超高性能、丰富的工程仿真软件产品组合，帮助客户解决极为复杂的工程仿真难题，让想象的力量赋予工程产品更多可能性。ANSYS成立于1970年，总部设在美国宾夕法尼亚州匹兹堡南部。访问ANSYS官方网站 www.ansys.com.cn 获取更多信息！