台积电与ANSYS合作为5G、人工智能、云端和数据中心应用提供电源完整性和可靠性解决方案
ANSYS半导体系列解决方案获得了台积电最新版N5P和N6工艺技术认证，帮助双方客户进一步满足新一代5G、人工智能、云端和数据中心应用日益增长的需求。
ANSYS TotemTM和ANSYS RedHawkTM系列多物理场解决方案通过了台积电的N5P和N6工艺技术认证。认证包括寄生参数抽取、电源完整性和可靠性、信号线路电迁移（EM）和Self-heating的热可靠性分析、Thermal-aware EM和Statistical EM分析等。双方客户能通过更大的功能集成实现低功耗、高性能设计。
台积电设计基础设施管理部高级总监Suk Lee指出：“我们与ANSYS的持续合作将有助于面向人工智能、5G和数据中心应用的芯片设计满足高性能低功耗要求。台积电与生态系统合作伙伴携手努力，共同帮助客户推进芯片技术创新，并实现高级产品性能。”
ANSYS半导体事业部总经理John Lee表示：“我们的客户正在解决5G和人工智能等部分关键应用中一些最复杂的问题。使用7纳米以下FinFET工艺节点情况下，这些问题甚至会变得更具挑战性。我们帮助双方客户应对这些挑战，通过我们的多物理场解决方案实现产品一次性设计成功，并加速产品上市进程。”
