ANSYS多物理场仿真解决方案凭借其多晶片集成高级封装技术获得了Samsung Foundry认证

ANSYS和三星支持AI、5G、汽车、高性能计算和网络应用的全新3D-IC参考流程

2019年10月17日，匹兹堡讯– ANSYS（NASDAQ:ANSS）多物理场仿真解决方案凭借其最新的多晶片集成TM (MDI)高级2.5D/3D集成电路 (2.5D/3D-IC)封装技术获得了Samsung Foundry认证。 在为人工智能（AI）、5G、汽车、网络和高性能计算（HPC）等应用设计2.5/3D-IC时，该认证使双方客户能够在更小的尺寸内提高性能并降低功耗。

由三星MDI支持的系统级封装设计非常复杂，多个晶片以2.5D/3D封装配置集成在一个interposer上。MDI流能与单个画布中的分析、实施和物理验证相结合，并独具早期系统级路径发现和复杂的多物理场签核功能。这些设计广泛应用于AI、5G、汽车、高速网络和高性能计算应用，以实现极高的系统带宽、低延迟和高性能。MDI签核的ANSYS多物理场仿真解决方案能提供完整的2.5D/3D-IC方法，用于对芯片、封装和电路板以及系统设计进行宽频谱范围内的功率、信号以及热完整性与可靠性分析，以提高工程效率、实现仿真精度并加速获得结果。

ANSYS® Icepak®与ANSYS® RedHawk™系列产品的电源、信号和热完整性及可靠性分析解决方案均获得了Samsung Foundry的认证，该认证允许通过硅通孔、微凸点、高带宽存储器、高速接口和不同晶片对硅interposer进行详细建模，这对于准确仿真功率、信号和热完整性效应来说至关重要。

三星电子公司Foundry设计技术团队副总裁Jung Yun Choi说：“Samsung Foundry和ANSYS高级MDI封装参考流程使我们双方的共同客户能够通过准确分析芯片、封装和电路板之间的复杂互连来满足更高的功率、性能和面积要求，并降低成本，缩短周转时间。ANSYS提供了全面的芯片-封装-系统（CPS）协同分析工作流程，以解决在2.5D/3D-IC封装技术中的提取、电源和信号电迁移、热致应力、信号完整性和可靠性等复杂的多物理场难题。”

ANSYS半导体事业部战略副总裁Vic Kulkarni说： “用于AI、网络、5G、汽车和高性能计算机应用的2.5D/3D-IC极其复杂，需要进行综合全面的多物理场分析，以最大限度地提升性能。将ANSYS多物理场解决方案应用于三星MDI，支持双方共同的客户从硅到系统实现成功，缩短上市时间，同时通过更小的外形尺寸来降低成本。”

关于ANSYS, Inc.
作为全球工程仿真领域的领先企业，ANSYS在众多产品的创造过程中都扮演着至关重要的角色。无论是火箭发射、飞机翱翔长空、汽车高速驰骋、电脑和移动设备的便捷使用、横跨江河的桥梁还是可穿戴设备的使用，ANSYS仿真技术都尽显卓越。我们帮助全球最具创新性的企业推出投其客户所好的出色产品，凭借业界超高性能、丰富的工程仿真软件产品组合，帮助客户解决极为复杂的工程仿真难题，让想象的力量赋予工程产品更多可能性。ANSYS成立于1970年，总部设在美国宾夕法尼亚州匹兹堡南部。访问ANSYS官方网站 www.ansys.com.cn 获取更多信息！