2018年4月30日，匹兹堡讯 – – ANSYS今天宣布ANSYS® RedHawk™和ANSYS® Totem™成功通过台积电的最新版5nm FinFET工艺认证。 通过工艺认证和一系列综合半导体设计解决方案，ANSYS和台积电能够支持双方共同的客户满足新一代移动和高性能计算（HPC）应用领域日益增长的要求。台积电对ANSYS技术的认证涵盖提取、电源完整性和可靠性以及信号电迁移（信号EM）可靠性分析等方面。
台积电设计基础设施市场营销部门的高级总监Suk Lee指出：“此次认证有助于双方共同的客户满足性能、可靠性和电源等方面不断增长的要求，同时也能帮助他们更有信心地加速完成设计收敛。 ANSYS和台积电开展合作，能帮助客户优化、确认并验证设计方案，从而满足严格的性能和可靠性目标要求。”
ANSYS总经理John Lee指出:“随着移动和HPC处理器的速度越来越快，功能变得越来越强大和复杂，设计裕量变得越来越小，进度要求越来越严格，成本也在提升。设计失败造成的损失极其巨大。ANSYS和台积电共同帮助设计人员在首次开展硅片设计时即可取得成功，并加速产品上市进程。”
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