由ANSYS中国主办的《改变：10X ANSYS 17.0 新品技术巡展》于3月9日—17日在中国北京、成都、深圳、上海四大城市巡回展出，此次巡展受到全国各地的粉丝强烈追捧，参会人数超过2000人。历经4天，横跨两周的ANSYS17.0新品技术圆满落幕了，随着上海站最后一场的爆满，观众们的欢呼声与掌声证明了大家都还意犹未尽。
此次技术巡展由ANSYS大中华区市场部经理董兆丽女士主持，ANSYS中国销售总监作欢迎致辞，ANSYS亚太区市场和销售总监的David Street给大家介绍ANSYS公司的策略和发展。同时，在此次发布会上，也全新发布了ANSYS 全新的仿真平台：AIM：一款可以让所有工程师可以轻松上手的仿真软件(AIM白皮书介绍下载，点击阅读和下载:http://t.cn/RGQHgfD)
ANSYS 中国区技术经理丁海强和工程师联合作技术演讲改变：10X ANSYS17.0新功能介绍
1.瞬态电磁场仿真加速十倍以上
2.系统验证生产率提高十倍以上
3.世界上最快的电机和变压器仿真技术
1.1.3D Layout 组装实现系统级电磁场仿真。允许用户在SIWAVE界面中即可完成电热协同仿真
2.系统验证生产率提高十倍以上
3.世界上最快的电机和变压器仿真技术
1.ANSYS 17.0保证更耐久的电子系统可靠性，PCB结构分析里程碑式进展。
2.结构仿真并行计算效率大幅提升
3.全新产品Mechanical Enterprise提供结构分析一体化解决方案
4. 新增更广泛的岩土材料本构模型
1.统一的向导式操作环境
2.更大的多物理场仿真规模
3.更逼真的材料渲染
流体：清晰的工作流程、领先的HPC技术——ANSYS CFD 17.0更简单，更快速
1.Fluent Meshing：更加清晰的工作流程极大提升CFD前处理效率
2.更大的仿真规模
3.ANSYS HPC 17.0功能提高10倍
会议交流现场
1.目前最快的几何前处理工具
2.通过加速模型处理速度，大幅缩短仿真周期
3.直接建模技术，所见即所得。
1.全方位建模：从系统、设备到部件全方位仿真分析
2.全过程设计：涵盖产品研发全过程，从系统架构到产品调试
3.全面的算法：全波+渐进灵活混合算法实现精度、效率的最佳平衡
4.强大的能力：高性能计算扩展规模、提升速度、扩大探索空间
5.协作与共享：3D Component快速保存、分享、装配模型
6.多物理耦合：Workbench平台上实现电、热、应力、流体耦合仿真
1.支持专门针对航空、汽车等行业领域的解决方案
2.支持FACE、AUTOSAR等行业的开发架构，支持ARINC653、ARINC 429、ARINC 664等行业标准
3.生成代码性能大大提高，显示代码基于OpenGL/ES的渲染速度可提高至十倍
4.基于模型的自动化测试环境，支持人机交互界面自动化测试
5.支持新的FMI 2.0标准，易于将模型嵌入到任何兼容FMI的平台中做多学科仿真
半导体：业界最全面，最准确的芯片功耗、噪声、可靠性和热分析仿真流程
1.半导体业界标准的功耗、噪声及可靠性签核工具，成功帮助客户完成几千次产品流片。
2.与全球的主要晶圆厂密切合作，支持最先进工艺；
3.无缝衔接从前端逻辑设计到后端物理设计，再到封装设计；模拟设计和数字设计的全仿真流程；
4.先进的分布式并行计算算法，全面10X提升芯片物理级功耗、噪声、可靠性仿真性能 -- 节约内存，加快仿真时间；
5.支持与硬件加速器联合仿真，提供精确的RTL级功耗仿真结果，整体性能提升；
6.支持芯片和封装的协同仿真，实现最精确的芯片热
此次技术巡展受到了ANSYS渠道经销商的大力支持，感谢以下各大合作伙伴的支持：安世亚太科技股份有限公司、深圳市软信科技有限公司、广州阳普电子科技有限公司、上海湃睿信息科技有限公司、北京中润汉泰科技有限公司、艾迪捷信息科技（上海）有限公司
会议概览：
ANSYS大中华区市场部经理董兆丽女士主持
ANSYS 亚太区市场及销售运营总监David Street
此次巡展一共分为：高频、低频、结构、流体四场分会场。一共22个技术演讲。涵盖ANSYS 6个产品线，多个行业。工程师通过对新产品的功能介绍并结合行业的最佳实践，给在做的工程师带来更多灵感，碰撞出更多火花。
现场演讲资料下载：http://t.cn/RGrSi24
ANSYS17.0 亮点：
低频：业界最快的瞬态电磁场及电机、变压器仿真技术
SI：自动化芯片-封装-系统设计流程改进,帮您提升10倍效率
结构：广度、深度、速度便捷性全面提升
多物理场：新一代多物理场仿真技术平台AIM
流体：清晰的工作流程、领先的HPC技术——ANSYS CFD 17.0更简单，更快速
建模：SpaceClaim让仿真触手可及
高频：全方位协作式无线射频系统设计流程
SCADE：深入的行业应用领域，完善的模 型验证体系
半导体：业界最全面，最准确的芯片功耗、噪声、可靠性和热分析仿真流程
6.支持芯片和封装的协同仿真，实现最精确的芯片热
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更多ANSYS 17.0 资料查看可以点击：http://t.cn/RGQHgfk 了解
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