中仿科技(CnTech)2011年10月19日消息：2011年有限元与多物理场技术研讨会暨COMSOL 第六届中国区用户年会北京分会于10月18日在北京清华科技园创新大厦A座2楼多功能厅成功举办，并取得圆满成功。会议由中仿科技公司（CnTech）和COMSOL公司联合主办，得到了微软中国、北京科卓等公司的大力支持，以及中国仿真互动、e-works、计算机辅助工程等多家媒体的专程报导。会议以“多物理场耦合计算仿真”为主题，有将近200位从事仿真技术的同行出席，是中国CAE行业的一大盛会。西北工业大学超高温结构复合材料国防科技重点实验室的刘小冲研究员作为会议用户发言嘉宾之一，在会上做了“C/SiC复合材料在低温下的性能模拟”为主题的大会报告。

刘小冲博士，西北工业大学材料学院超高温结构复合材料国防重点实验室，博士研究生。所在实验室主要从事碳化硅陶瓷基复合材料制造技术的研究，通过自主技术制备出的耐高温长寿命抗氧化陶瓷基复合材料构件为我国的航空航天器保驾护航。

C/SiC以其耐高温、抗热震、高强度、高硬度、高韧性、高耐磨性、高化学稳定性、高导热性、高设计容限、低密度和低热膨胀系数等一系列优异性能，在航空、航天、核能等领域具有巨大的应用潜力。但它低温力学性能变化与常规材料具有较大的差异，随着温度降低，其强度先降低,而后又升高。在试样研究中发现，不同温度下，试样断口的微观形貌具有较大差异，这是由于纤维（T300）与基体(SiC)材料在低温下的相互作用造成的，要对此基理进行分析运用数值模拟计算是合理有效的手段。借助于COMSOL Multiphysics模拟仿真软件，以其开放的参数设定功能，可以非常方便的定义C/SiC的材料参数，再凭借COMSOL简单流程化的操作方式，丰富多样的前后处理方式和强大的求解器功能，可以迅速的获取我们所要的研究结果。透过COMSOL表明：在-40C时纤维和基体有脱粘趋势，材料强度最低；100C时纤维和基体形成“契合”结构，具有类似膨胀螺栓的效果，材料强度升高。

西北工业大学刘小冲

近年来，COMSOL以其强大的多物理耦合分析能力，迎合了现代仿真行业的发展趋势，受到了越来越广范的欢迎。为答谢广大COMSOL用户长期以来对中仿科技的支持，中仿科技定期在各个地区举办相关的COMSOL公开培训活动，以帮助用户尽快掌握和运用这款先进的多物理场仿真分析软件进入到时间科研和工程中。

COMSOL用户发言讲义下载：http://down.simwe.com/down/comsol/data/2011/1025/1132.html

关于COMSOL

COMSOL公司是全球多物理场建模与仿真解决方案的提倡者和领导者，其旗舰产品COMSOL Multiphysics，使工程师和科学家们可以通过模拟，赋予设计理念以生命。它有无与伦比的能力，使所有的物理现象可以在计算机上完美重现。COMSOL的用户利用它提高了手机的接收性能，利用它改进医疗设备的性能并提供更准确的诊断，利用它使汽车和飞机变得更加安全和节能，利用它寻找新能源，利用它探索宇宙，甚至利用它去培养下一代的科学家。关于公司的其他信息可以参见www.comsol.com

关于中仿科技(CnTech)

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