时 间：北京时间2011年6月30日13:30
时 长：60分钟
主办单位：COMSOL AB
在所有的物理现象中，热传导现象也许是科学和工程分析中最核心的物理现象。大多数物理分析都涉及到了某些形式的热效应，这些热效应往往会对仿真的精度产生至关重要的影响。有时候我们关心的是物体的温度到底有多高，有时则是由于材料的某些属性具有热敏特性，或者是会发生热膨胀，又或者温度效应影响了化学反应速度等等。可以说热分析是很多物理场问题的关键。
在本次Webinar 中，我们将演示将热问题作为首要仿真目标时的分析方法。同时也将介绍热问题通常会与其他多物理场问题产生怎样的联系。我们将对相变分析、微波加热、电子冷却、共轭热传递、热应力、生物热、热聚焦、涉及扩散问题的化学反应放热等问题进行介绍。并通过一个分析实例一步步地向您展示COMSOL Multiphysics是如何处理这些典型问题的。
主讲人：COMSOL 高级工程师
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Lakhvinder Singh 于2010年在德里获得印度理工学院颁发的硕士学位。他主要致力于流体动力学领域的扩散分析，目前是COMSOL公司CFD、热传、化学反应、质量传递及地下渗流领域的应用工程师。 |
报名网址：http://www.comsol.co.in/events/645235377
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关于COMSOL
COMSOL公司是全球多物理场建模与仿真解决方案的提倡者和领导者，其旗舰产品COMSOL Multiphysics，使工程师和科学家们可以通过模拟，赋予设计理念以生命。它有无与伦比的能力，使所有的物理现象可以在计算机上完美重现。COMSOL的用户利用它提高了手机的接收性能，利用它改进医疗设备的性能并提供更准确的诊断，利用它使汽车和飞机变得更加安全和节能，利用它寻找新能源，利用它探索宇宙，甚至利用它去培养下一代的科学家。关于公司的其他信息可以参见www.comsol.com
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